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导热石墨膜参数特性及应用

作者:深圳联宇达电子材料有限公司 来源:http://www.lyd188.com 添加时间:2014-4-2 17:45:26


摘要:导热石墨膜参数特性介绍如下品特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20%
导热石墨膜参数:
     颜色导热石墨膜 Color Visual ​ 黑色
     材质 Material ​ ​ 天然石墨
     厚度 Thickness ASTM D374 Mm 0.03-2.0
     比重 Specific Gravity ASTM D792 g/cm 1.5-1.8
     耐温范围 Continuous use Temp EN344 ℃ -40~+400
     拉伸强度
     Tensil Strength ASTM F-152 4900kpa 715PS
     体积电阻
     Volume Resistivity ASTM D257 Ω/CM 3.0*10
     硬 度Hardness ASTM D2240 Shore A >80

导热石墨膜特性:
    品特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。低热阻:热阻比铝低40%,比铜低20%
重量轻:重量比铝轻25%,比铜轻75%

    高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。

    导热石墨膜有着导热效率高、均匀、占用空间小、轻薄、可弯曲、并根据需求可切割各种形状 等特点,被广泛用于智能手机、液晶电视、液晶显示、笔记本、数码产品、LED照明等各种设备。


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