作者：深圳联宇达电子材料有限公司 来源：http://www.lyd188.com 添加时间：2014-4-30 15:57:36

散热石墨膜，石墨散热膜等等。导热石墨膜是一种新型的导热散热材料，导热散热的效果是非常明显，并且广泛应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品。

     导热石墨膜是元素碳的一种同素异形体。我们可以以碳元素来联想一下石墨的一些特性，包括碳非常著名的稳定性，所以在多种工业用途中碳元素构成的东西是普遍存在的。石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。
     这种石墨膜的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用. 　　

    产品主要特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。低热阻 热阻比铝低40%，比铜低20% 　重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75% 　高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。 
    导热石墨膜（3K-SBP)现在主要应用在手机，平板电脑，LED照明等电子产品！一下就以手机散热来说明：导热石墨膜（3K-SBP)利用了石墨的可塑性，我们可以把石墨材料做成一块像贴纸的薄片，让它贴附在手机内部的电路板上面。既可以阻隔原件之间的接触，也起到一定的抗震作用。 
     第一块在CPU芯片与中间层之间的石墨散热片（3K-SBP) 　　手机的发热源之一就是CPU和Flash芯片，因此在这些芯片的封装层上面，贴有一张“7”字型的石墨散热片（3K-SBP)，散热片的另一面在机身内会贴附在中间的金属板上面。而另外一块较大的石墨散热片则贴在小米手机中间的金属板另一面，它对应连接的是屏幕的后部。
　第二块在屏幕与中间层之间的石墨散热片（3K-SBP) 　　所以，当手机没有拆开的时候，可以看到屏幕的后面以及CPU/Flash的热量都会通过中间的金属层相互传递，最终使得热量能够均匀分布，并且通过空气 的流动进行散热。所以，我们可以说手机的一部分热量会通过LCD那边进行辅助散热，另外，手机后盖那边也是另一个散热面。 　　

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