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江苏导热石墨片的加工方法

作者:深圳联宇达电子材料有限公司 来源:http://www.lyd188.com 添加时间:2014-6-20 11:01:48


为了更好的适应电子元器件及电路模块起伏的表面,解决不同产品的不同需求,需要对导热石墨片进行一定的加工处理,常见的主要加工方法有如下几种为:

1.背胶加工

为了能更好粘附在ic及电子元件电路板上,需在导热石墨片的表面进行背胶加工,常见的背胶方式如图所示:
 
双面背胶导热石墨膜单面背胶导热石墨膜
 
2.覆膜加工
 
一些产品在电路设计中需要绝缘隔热,而导热石墨片本身是导电的,这时候就需要在导热石墨片的表面进行覆膜加工处理,以实现产品性能最优化。

覆膜导热石墨膜

3.包边加工

石墨在模切过程中,边缘容易掉粉,有时候还要对导热石墨片进行包边处理。

 
根据客户产品的不同需求,可选取适合的加工方法.更多导热石墨片加工方法您可以拨打400-0755-672咨询导热散热石墨材料工程师陈先生。


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